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第一部份 综合能力 | ||||
分类 | 序列号 | 项目 | 项目参数 | |
普通能力 | 极限能力 | |||
检验标准 | 1 | 验收标准 | 印制板总规范GB/T 16261-1996, | IPC-6012 Class Ⅲ |
IPC-6012 Class Ⅱ | ||||
2 | 验收标准 | 军用印制板总规范GJB362-96, | ||
IPC-6012 Class Ⅲ | ||||
3 | 试验方法 | IPC-TM-650,GB/T4677-2002 | ||
工程软件 | 1 | 设计软件 | TANGO,PROTEL系列,PADS2000, | |
Powerpcb系列,AUTOCAD | ||||
2 | 光绘文件格式 | 光绘文件(GERBER 文件)和相应的钻孔文件, | ||
3 | 钻孔文件格式 | EXCELLON格式(孔位图) | ||
层数/板厚 | 1 | 层数 | 2-26层 | 30层 |
2 | 板厚 | 0.3--4.0mm(光板最大板厚5.0mm) | 0.2-0.3mm; | |
4.0-5.0mm | ||||
3 | 双面板板厚 | 0.4 -4.0mm | 最大5.0 MM | |
最小0.3mm | ||||
4 | 四层板板厚 | 0.6mm-4.0mm | 最大5.0 mm | |
最小0.45mm | ||||
5 | 六层板最小板厚 | 0.8mm—4.0 | 最大5.0 mm | |
最小0.65mm | ||||
6 | 八层板最小板厚 | 1.2mm---4.0 | 最大5.0 mm | |
最小1mm | ||||
7 | 十层板最小板厚 | 1.5mm---4.0 | 最大5.0 mm | |
最小1.2mm | ||||
8 | 十二层板最小板厚 | 1.6m---4.0 | 最大5.0 mm | |
最小1.4mm | ||||
9 | 十四层板最小板厚 | 1.8mm----4.0 | 最大5.0 mm | |
最小1.65mm | ||||
板材/化片 | 1 | 常用覆铜板规格 | 0.13 1/1, 0.13 H/H,0.21 1/1,0.25 1/1 ,0.36 1/1,0.51 1/1,0.71 1/1,1.0 1/1,1.2 1/1,1.6 H/H,1.6 1/1,1.6 2/2,2.0 1/1,2.0 2/2,2.5 1/1,3.0 1/1,3.2 1/1 | 0.05 H/H |
阴阳铜:18/35 35/70 70/105 | ||||
2 | 常用半固化片规格 | 7628(0.185mm),2116(0.105mm), | SPEED BRORD C;6700; 49N | |
1080(0.075mm), 3313(0.095mm), | ||||
RO4403(4mil),RO4350(4mil) | ||||
3 | Rogers板材类型 | Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C | 其他材料需要评审 | |
4 | Arlon板材类型 | AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 | ||
TACONIC板材 | RF35 | |||
5 | 无卤素板材类型(普通Tg) | 生益S1155,半固化片S0155 | ||
6 | 无卤素板材类型(高Tg) | 生益S1165,半固化片S0615 | ||
7 | 高Tg板材类型 | 生益S1141 170,半固化片S0401; | ||
生益S1170,半固化片S070 | ||||
尺 寸 | 1 | 成品交货最大尺寸 | 20×24 inch | 22×42inch(需评审) |
2 | 成品交货最小尺寸 | 2cm*3cm | ||
3 | 高频板最大拼版尺寸 | 16×18 inch | ||
表面 | 1 | 表面处理 | 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡 | |
工艺 | 2 | 长短金手指表面处理 | 水金、镀硬金 | |
阻 抗 | 1 | 阻抗控制板板材型号 | FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列 | |
2 | 阻抗模式 | 差分、单端 | ||
3 | 阻抗公差 | ±10% | ±5%(需评审) | |
其 它工艺能力 | 1 | 最小BGA焊盘直径 | 10mil(指无过孔焊盘,沉金、OSP、沉银、沉锡8mil) | 8mil(指无过孔焊盘,沉金、OSP、沉银、沉锡6mil) |
2 | 板厚公差(≤1.0mm) | ±0.1 | / | |
3 | 板厚公差(>1.0mm) | ±10%(1.0mm<板厚≤2.4mm); | ±0.10(板厚≤2.0);±0.15(板厚2.0-3.0);±0.2(板厚≥3.0)(这些指客户无指定的叠层要求) | |
±8%(板厚>2.4mm) | ||||
4 | 内层最大完成铜厚(OZ) | 3 OZ | 4-5 OZ(需评审) | |
5 | 外层最大完成铜厚(OZ) | 4 OZ | 6 OZ(需评审) | |
6 | 板厚孔径比 | 8:1(最小孔径0.20mm) | 12:1(最小孔径0.25mm) | |
7 | 翘曲度 | 0.7% (常规);0.5%(含SMT) | 极限0.2% | |
8 | 外形方式 | CNC、V-CUT、桥连+邮票孔 | / | |
9 | 盲埋孔工艺 | 非交叉盲埋孔,压合3次 | 非交叉盲埋孔,层合次数6次 | |
10 | 绝缘层厚度(最小) | 0.075mm(限H0Z基铜) | 0.06MM | |
11 | 孔壁最小铜厚 | 20—25um | 25-45 | |
12 | 内层处理 | 黑化 | / | |
第二部份 工序制作能力 | ||||
工序 | 序列号 | 项目 | 项目参数 | |
普通能力 | 极限能力 | |||
光 绘资料室 | 1 | 光绘机最大菲林尺寸 | 22×28 inch | 36×48 inch(外发) |
2 | 红片曝光 | 28×35 inch | / | |
3 | 红片显影机最大尺寸 | 单边不大于19.7 inch | / | |
6 | 光绘最小线宽/间距 | 4/4mil | 3/3mil | |
8 | 红片最小线宽/间距 | 4/4mil | 3/3mil | |
光成像前处理机 | 1 | 板厚 | 0.36--5mm(化学清洗段:0.05--5) | 0.05-5.0MM |
2 | 最小加工尺寸 | 5×6 inch | / | |
3 | 最大加工尺寸 | 短边小于24 inch | / | |
贴膜 | 1 | 板厚 | 0.05—3.0mm | 0.05-5.0MM |
2 | 最大加工尺寸 | 短边最大24 inch | / | |
最小线宽间距 | 2 | 内层最小线宽 | 4 mil | 3 mil |
(1/2OZ基铜补偿前) | ||||
3 | 内层最小线宽 | 5mil | 4mil | |
(1OZ基铜补偿前) | ||||
4 | 内层最小线宽 | 8 mil | 6 mil | |
(2OZ基铜补偿前) | ||||
5 | 内层最小线宽 | 12 mil | 10 mil | |
(3OZ基铜补偿前) | ||||
6 | 内层最小线宽 | 18 mil | 14mil | |
(4OZ基铜补偿前) | ||||
7 | 内层最小线距 | 3.5 mil | 3 mil | |
(1/2OZ基铜补偿后) | ||||
8 | 内层最小线距 | 4 mil | 3.5mil | |
(1OZ基铜补偿后) | ||||
9 | 内层最小线距 | 6mil | 5mil | |
(2OZ基铜补偿后) | ||||
10 | 内层最小线距 | 7 mil | 6 mil | |
(3OZ基铜补偿后) | ||||
11 | 内层最小线距 | 8 mil | 7 mil | |
(4OZ基铜补偿后) | ||||
12 | 外层最小线宽 | 4 mil | 3 mil | |
(1/2OZ基铜补偿前) | ||||
13 | 外层最小线宽 | 5 mil | 4mil | |
(1OZ基铜补偿前) | ||||
14 | 外层最小线宽 | 9mil | 8mil | |
(2OZ基铜补偿前) | ||||
15 | 外层最小线宽 | 12mil | 10mil | |
(3OZ基铜补偿前) | ||||
16 | 外层最小线宽 | 18mil | 15mil | |
(4OZ基铜补偿前) | ||||
17 | 外层最小间距 | 3.5 mil | 3.2 mil | |
(1/2OZ补偿后) | ||||
18 | 外层最小间距 | 3.5 mil | 3.2 mil | |
(1OZ补偿后) | ||||
19 | 外层最小间距 | 5 mil | 4 mil | |
(2OZ补偿后) | ||||
20 | 外层最小间距 | 8 mil | 6 mil | |
(3OZ补偿后) | ||||
21 | 外层最小间距 | 12 mil | 8 mil | |
(4OZ补偿后) | ||||
22 | 曝光机最大生 | 22×28 inch | / | |
产尺寸(内层)ASA | ||||
23 | 曝光机最大生产 | 22×28 inch | / | |
尺寸(外层)ORC | ||||
25 | 内层隔离环宽 | 10mil(≤6层);12mil(7--14层);14层以上≥14 mil | 8mil(≤6层); | |
(单边)最小 | 10mil(7--14层) | |||
14层以上≥12 mil | ||||
26 | 内层焊盘单边最小 | 5mil(18、35um),6mil(70um), | 4mil(18、35um), | |
8mil(105um) | 5mil(70um), | |||
7mil(105um) | ||||
27 | 内层隔离带宽 | 8 mil | 7 mil | |
最小(补偿后) | ||||
28 | 内层板边不露 | 8 mil | 7 mil | |
铜的最小间距 | ||||
29 | 外层导电图形到 | 8 mil | 6mil | |
外形边最小距离 | ||||
30 | 网格线宽/线 | 6/6mil(1/2OZ基铜);6/6mil(1OZ基铜); | 5/5mil(1/2OZ基铜) | |
距最小(图镀成品) | 10/8mil(2OZ基铜);10/10mil(3OZ基铜); | |||
12/12mil(4OZ基铜)。 | ||||
31 | 过孔焊盘单边 | 4mil | 3mil | |
最小宽度 | ||||
32 | 蚀刻标志最小线宽 | 8mil(18um); | 6mil(18um); | |
10mil(35um); | 8mil(35um); | |||
12mil(70um) | 10mil(70um) | |||
AOI | 1 | 最大加工尺寸(SK-75) | 23.5×26 inch | / |
2 | 最大加工尺寸(868) | 23.5×26 inch | / | |
3 | 板厚 | 0.05--5.0 mm | / | |
化 | 1 | 板厚 | 0.05-2.40 mm | 0.05-4.5 mm |
2 | 最大加工尺寸 | 长边最大24Inch | / | |
3 | 最小加工尺寸 | 6×6 inch | / | |
层压 | 1 | 盲孔埋孔板最 | 3 次 | 6次 |
多压合次数 | ||||
2 | 铜箔厚度 | 18um,35um,70um | ||
5 | 材料混压 | Rogers/ Arlon与FR-4 | ROGERS+埋容(其他型 | |
号需要评审) | ||||
6 | 板厚 | 0.4—3.5mm | 最大5.0mm | |
8 | 层间可压介质 | 0.075mm(18um基铜) | 0.06MM | |
层最小厚度 | ||||
9 | 叠层化片选择 | 1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM | ||
2、对于采用光板的叠层,靠近光板的叠层不允许单张叠层。 | ||||
10 | 最大加工尺 | 22×26inch | / | |
寸(真空压机) | ||||
11 | 层间最小对正度 | 4 mil | 3 mil | |
钻孔 | 1 | 钻刀直径 | 0.2mm-6.3mm | 0.15 |
(间隔0.05mm,) | ||||
2 | 高频板最小钻孔 | 0.25mm | 0.20mm | |
3 | 一钻最小非金属化孔 | 0.5mm | 0.2 | |
4 | 最大孔径板厚比 | 10:01 | 12:01 | |
5 | 最大加工尺寸 | 二头机:20×24 inch | 20×48 inch | |
六头机:20×24 inch | ||||
6 | 钻孔到导体最小距离 | 8mil(≤6层板); | 5mil(≤6层板); | |
10mil(≤14层板) | 8mil(≤14层板) | |||
7 | 钻孔到导体最 | 9mil(一次压合); | 7mil(一次压合); | |
小距离(埋盲孔) | 10mil(二次或三次压合) | 9mil(二次或三次压合) | ||
8 | 相同网络孔壁 | 6mil | 5mil | |
最小间距(补偿后) | ||||
9 | 不同网络孔 | 12 mil | 8 mil | |
壁最小间距 | ||||
(补偿后) | ||||
10 | 非金属孔壁间距离 | 8 mil | 6 mil | |
11 | 孔位精度(与 | ±3 mil | ±2 mil | |
CAD数据比) | ||||
12 | 插件孔径公差 | ±6MIL | ±4mil | |
(普通金属化成品孔) | ||||
14 | 钻孔直径公差 | 0.04mm | 0.025mm | |
15 | 槽孔孔径公 | ±0.15mm(长方向) | ±0.10mm(长方向) | |
差(钻槽) | ±0.10mm(短方向) | ±0.075mm(短方向) | ||
16 | 槽刀直径 | 0.60--1.20mm | 0.45mm | |
17 | 槽孔长宽比 | 1.8:1 | / | |
(补偿后) | ||||
18 | 阶梯、锥口 | ±0.2mm | ±0.10mm | |
孔深度公差 | ||||
19 | 阶梯、锥口孔 | ±0.15mm | ±0.10mm | |
口直径公差 | ||||
20 | 阶梯、锥口孔角度 | 82、90度 | 其它角度要评审 | |
21 | 阶梯、锥口孔 | ±10度 | / | |
角度公差 | ||||
去毛刺机 | 1 | 最小加工尺寸 | 8×8inch | / |
2 | 最大加工尺寸 | 短边小于24 inch | / | |
3 | 板厚 | 0.8--5.0mm | 0.25--5.0 | |
沉铜 | 1 | 板厚孔径比(最大) | 10:1(最小孔径0.20mm) | 12:1(最小孔径0.2mm) |
2 | 最小孔(钻孔) | 0.20 mm | 0.15mm | |
3 | 最大加工尺寸 | 24×33 inch | / | |
图形电镀 | 1 | 外层成品铜厚 | 25—45 um | / |
(1/3OZ基铜) | ||||
2 | 外层成品铜厚 | 33—55 um | / | |
(1/2OZ基铜) | ||||
3 | 外层成品铜厚 | 46--70 um | / | |
(1OZ基铜) | ||||
4 | 外层成品铜厚 | 76--105 um | / | |
(2OZ基铜) | ||||
5 | 外层成品铜厚 | 107--140 um | / | |
(3OZ基铜) | ||||
6 | 外层成品铜厚 | 137--180 um | / | |
(4OZ基铜) | ||||
7 | 板厚 | 0.2--4.8mm | 20.2-5.0 | |
8 | 干膜封孔最大直径 | 3.6mm(焊盘单边8mil) | 4.5mm | |
9 | 最小网格线宽 | 6/6mil(18um基铜); | 5/5mil(18um基铜) | |
/线距(图镀、成品) | 6/6mil(35um基铜);8/10(70um基铜) | |||
10 | 最大加工尺寸 | 24×76inch | / | |
11 | 补偿后最小间距 | 3.5mil | 3mil | |
12 | 板厚孔径比(最大) | 10:1(最小钻孔孔径0.20) | 12:1(最小孔径0.2mm) | |
阻焊 | 1 | 加工最大尺寸 | 26Inch | 40INCH |
3 | 阻焊硬度 | 6H | / | |
4 | 阻焊单边最 | 2.5mil | 2MIL | |
小开窗(补偿前) | ||||
5 | 阻焊盖线最 | 2.5(局部允许2mil) | 2 | |
小单边宽度 | ||||
6 | 阻焊开窗字 | 8mil | 6mil | |
符最小宽度 | ||||
7 | 非金属化孔阻 | 4mil | 3.5mil | |
焊单边最小开窗 | ||||
8 | 挡点比钻孔 | 6mil | 4mil | |
直径最小大 | ||||
9 | 阻焊桥最小宽度 | 4mil(绿色),5mil(其他颜色) | 3.5mil(绿色),4mil(其他颜色) | |
10 | 阻焊颜色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色 | 其他型号需要评审 | |
11 | 无卤素油墨型号 | 绿色(NANYA LP-4G/G-91) | / | |
12 | 阻焊厚度( | 10UM | 15UM | |
线路拐角最小) | ||||
13 | 过孔盖油厚度 | 8-10um | 15UM | |
14 | 阻焊完成最大 | 1OZ—3OZ | 6OZ | |
铜厚(成品) | ||||
15 | 显影机加工板厚 | 0.4--5.0mm | 0.2MM | |
16 | 显影机最小加工尺寸 | 7×7inch | 5×5inch | |
17 | 显影机最大加工尺寸 | 短边最大20inch | 短边最大24inch; | |
18 | 塞孔直径(成品孔径) | ≤0.35mm | 0.4-0.8mm | |
字符 | 1 | 加工最大尺寸 | 一次印刷最大长方向30Inch, | 40INCH |
2 | 字符油墨颜色 | 白、黄、黑、灰 | ||
3 | 字符完成最大成品铜厚 | 5OZ(字符不能跨基材和铜面) | 6OZ(字符不能跨基材和铜面) | |
4 | 最小字符线宽和 | 字宽:4mil;字高:27mil | 字宽:4mil;字高:25mil | |
高度(18um基铜) | ||||
5 | 最小字符线宽 | 字宽:5mil;字高:30mil | 字宽:5mil;字高:28mil | |
和高度(35um基铜) | ||||
6 | 最小字符线宽 | 字宽:6mil;字高:45mil | 字宽:6mil;字高:42mil | |
和高度(70um基铜) | ||||
7 | 字符与焊盘最小间距 | 6mil | 4MIL | |
8 | 碳油之间最小间距 | 15mil | 12mil | |
9 | 碳油与其他 | 10mil | 8mil | |
导体最小间距 | ||||
10 | 碳油单边盖线(最小) | 6mil | 4mil | |
13 | 碳油方阻值 | 15欧姆 | 其它的要评审 | |
14 | 蓝胶类型(型号) | 蓝色环保型可剥离胶(SD-2955) | / | |
蓝色有铅可剥离胶(SD-2954) | ||||
15 | 蓝胶厚度 | 0.20--0.50mm | / | |
16 | 蓝胶盖线或焊 | 7mil | 6MIL | |
盘单边最小 | ||||
17 | 蓝胶与焊盘最小间距 | 16 mil | 14 mil | |
18 | 蓝胶白网塞孔最大孔径 | 2mm | 3mm | |
19 | 蓝胶铝片塞孔最大孔径 | 5mm | 6mm | |
金手指 | 1 | 镍厚 | 3-5um | / |
2 | 金厚 | 0.8-1.3um | / | |
3 | 手指最大长度 | 2inch | / | |
4 | 金手指间最 | 7mil | 5 mil | |
小间距(成品) | ||||
沉金 | 1 | 镍厚 | 3—8um | / |
2 | 金厚 | 0.05--0.75um | 0.05—1.0UM | |
3 | 与沉金混合的表面工艺 | 碳油、有铅喷锡、OSP、金手指(有引线) | / | |
沉锡 | 1 | 锡厚 | 0.80-1.20um | / |
2 | 与沉锡混合的表面工艺 | 碳油、金手指(有引线) | / | |
沉银 | 1 | 银厚 | 0.10-0.30um | / |
2 | 与沉银混合的表面工艺 | 碳油、金手指(有引线) | / | |
OSP | 1 | 膜厚 | 0.15-0.30um | / |
2 | 与OSP混合的表面工艺 | 碳油、金手指(有引线) | / | |
有铅喷锡 | 1 | 最小SMT/BGA | 6mil | / |
焊盘间距 | ||||
2 | 喷锡前后处理 | 短边最大24inch | / | |
最大加工尺寸 | ||||
3 | 喷锡前后处理 | 7×7inch | / | |
最小加工尺寸 | ||||
4 | 喷锡前后处理 | 0.6—3.0mm | 0.5-4.0mm | |
板厚(成品) | ||||
5 | 有铅喷锡板厚(成品) | 0.6—3.0mm | 0.5-4.0mm | |
6 | 喷锡最大加工尺寸 | 22×25inch | 22×42Inch(两次加工) | |
7 | 喷锡最小加工尺寸 | 6×8inch | / | |
8 | 锡厚 | 2-40um | / | |
10 | 与有铅喷锡 | 碳油、金手指(有引线) | 金手指(无引线) | |
混合的表面工艺 | ||||
11 | 裸板喷锡图形最小间距 | 8mil | 7mil | |
12 | 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 | 30mil | 20mil | |
无铅喷锡 | 1 | 最小SMT/BGA焊盘间距 | 7mil | 6mil |
2 | 锡厚 | 2-40um | / | |
3 | 与无铅喷锡 | 碳油、金手指(有引线) | 金手指(无引线) | |
混合的表面工艺 | ||||
4 | 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 | 30mil | 25mil | |
外形 | 1 | 外形加工尺寸 | 21×24inch | 21×40inch |
3 | 外形尺寸精度(边到边) | ±6mil | ±4mil | |
4 | 最小铣刀直径 | 0.8mm | / | |
5 | 内角最小半径 | 0.5mm | 0.4mm | |
6 | 外形铣刀直径 | 0.80mm、1.0mm、1.20mm、 | / | |
1.60mm、2.00mm、2.40mm | ||||
7 | 金手指倒角角度 | 20---60度 | / | |
8 | 金手指倒角角度公差 | ±5度 | / | |
9 | 金手指倒角深度公差 | ±0.20 | / | |
10 | 槽孔孔径公差(铣槽) | ±0.15mm | ±0.12mm | |
11 | 阶梯孔、槽深度公差 | ±0.15mm | ±0.10mm | |
12 | 阶梯孔、槽孔 | ±0.15mm | / | |
口直径公差 | ||||
13 | 二钻孔径公差 | ≥极差3(例如:±2mil、+3/0mil等) | ≥极差2mil | |
14 | 二钻孔位精度(与CAD数据比) | ±5mil | ±3mil | |
15 | 板厚 | 0.3-2.5mm | / | |
16 | 最大加工尺寸 | 20×24inch | / | |
17 | 最小加工尺寸 | 6×6inch | / | |
18 | V-CUT角度规格 | 20、30、45、60度 | / | |
19 | V-CUT角度公差 | ±5° | / | |
20 | V-CUT对称度公差 | ±0.05mm | / | |
21 | V-CUT筋厚 | ±0.1mm | / | |
(余厚)公差 | ||||
22 | V-CUT不露铜的中心 | 0.3(20度),0.33(30度), | / | |
线到图形最小距离 | 0.37(45度),0.42(60度) | |||
(板厚≤1.0mm) | ||||
23 | V-CUT不露铜的中心 | 0.36(20度),0.4(30度), | / | |
线到图形最小距离 | 0.5(45度),0.6(60度) | |||
(板厚1.0-1.6mm) | ||||
24 | V-CUT不露铜的中心 | 0.42(20度),0.51(30度), | / | |
线到图形最小距离 | 0.64(45度),0.8(60度) | |||
(板厚1.6--2.4mm) | ||||
25 | V-CUT不露铜的中心 | 0.47(20度),0.59(30度), | / | |
线到图形最小距离 | 0.77(45度),0.97(60度) | |||
(板厚2.5--3.2mm) | ||||
26 | 金手指倒角角度公差 | ±5度 | / | |
27 | 金手指倒角余厚公差 | ±5 mil | / | |
28 | 金手指引线宽度 | 20 mil | 10MIL | |
29 | 金手指与锡面 | 1mm | 0.8mm | |
间盖阻焊最小间距 | ||||
30 | 不倒伤金手指旁 | 7mm | 1MM | |
TAB的最小距离 | ||||
32 | 桥连+邮票孔常规设计 | 每个桥邮票孔3个,筋宽0.3mm,筋数4, | / | |
孔径0.6-1.0mm桥间距≤3inch | ||||
电测 | 1 | 测试点距板边最小距离 | 0.5mm | / |
2 | 测试导通电阻 | 10欧姆 | 7 | |
3 | 测试开路电阻最小 | 5欧姆 | / | |
4 | 测试绝缘电阻最大 | 100 MΩ | / | |
5 | 测试电压 | 200伏 | 500 | |
6 | 测试电流最大 | 200 MA | / | |
检验 | 1 | 一般检验项目(检查外 | 可提供《最终产品检查报告》 | / |
观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径) | ||||
2 | 热应力测试 | 可提供《热应力测试报告》; | / | |
3 | 阻抗测试 | 可提供《特性阻抗测试报告》 | / | |
4 | 耐电压测试 | 可提供《耐电压测试报告》; | / | |
5 | 离子污染测试 | 可提供《离子污染测试报告》; | / | |
6 | 可焊性测试 | 可提供《可焊性测试报告》; | / | |
7 | 金相切片分析 | 可提供《金相切片分析报告》; | / | |
8 | 绝缘电阻测试 | 可提供《绝缘电阻测试报告》; | / | |
9 | 剥离强度测试 | 可提供《剥离强度测试报告》; | / |