工艺能力

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生产能力

第一部份   综合能力
分类序列号项目项目参数
普通能力极限能力
检验标准1验收标准印制板总规范GB/T 16261-1996,IPC-6012 Class Ⅲ
IPC-6012 Class Ⅱ
2验收标准军用印制板总规范GJB362-96,
IPC-6012 Class Ⅲ
3试验方法IPC-TM-650,GB/T4677-2002
工程软件1设计软件TANGO,PROTEL系列,PADS2000,
Powerpcb系列,AUTOCAD
2光绘文件格式光绘文件(GERBER 文件)和相应的钻孔文件,
3钻孔文件格式EXCELLON格式(孔位图)
层数/板厚1层数2-26层30层
2板厚0.3--4.0mm(光板最大板厚5.0mm)0.2-0.3mm;
4.0-5.0mm
3双面板板厚0.4 -4.0mm最大5.0 MM
最小0.3mm
4四层板板厚0.6mm-4.0mm最大5.0 mm
最小0.45mm
5六层板最小板厚0.8mm—4.0最大5.0 mm
最小0.65mm
6八层板最小板厚1.2mm---4.0最大5.0 mm 
最小1mm
7十层板最小板厚1.5mm---4.0最大5.0 mm
最小1.2mm
8十二层板最小板厚1.6m---4.0最大5.0 mm
最小1.4mm
9十四层板最小板厚1.8mm----4.0最大5.0 mm
最小1.65mm
板材/化片 1常用覆铜板规格0.13 1/1, 0.13 H/H,0.21 1/1,0.25 1/1 ,0.36 1/1,0.51 1/1,0.71 1/1,1.0 1/1,1.2 1/1,1.6 H/H,1.6 1/1,1.6 2/2,2.0 1/1,2.0 2/2,2.5 1/1,3.0 1/1,3.2 1/10.05 H/H
阴阳铜:18/35 35/70 70/105
2常用半固化片规格7628(0.185mm),2116(0.105mm),SPEED BRORD C;6700; 49N
1080(0.075mm), 3313(0.095mm),
RO4403(4mil),RO4350(4mil)
3Rogers板材类型Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C其他材料需要评审
4Arlon板材类型AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527

TACONIC板材RF35
5无卤素板材类型(普通Tg)生益S1155,半固化片S0155
6无卤素板材类型(高Tg)生益S1165,半固化片S0615
7高Tg板材类型生益S1141 170,半固化片S0401;
生益S1170,半固化片S070
尺 寸1成品交货最大尺寸20×24 inch22×42inch(需评审)
2成品交货最小尺寸2cm*3cm
3高频板最大拼版尺寸16×18 inch
表面 1表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡
工艺2长短金手指表面处理水金、镀硬金
阻 抗1阻抗控制板板材型号FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列
2阻抗模式差分、单端
3阻抗公差±10%±5%(需评审)
其 它工艺能力1最小BGA焊盘直径10mil(指无过孔焊盘,沉金、OSP、沉银、沉锡8mil)8mil(指无过孔焊盘,沉金、OSP、沉银、沉锡6mil)
2板厚公差(≤1.0mm)±0.1/
3板厚公差(>1.0mm)±10%(1.0mm<板厚≤2.4mm);±0.10(板厚≤2.0);±0.15(板厚2.0-3.0);±0.2(板厚≥3.0)(这些指客户无指定的叠层要求)
±8%(板厚>2.4mm)
4内层最大完成铜厚(OZ)3 OZ4-5 OZ(需评审)
5外层最大完成铜厚(OZ)4 OZ6 OZ(需评审)
6板厚孔径比8:1(最小孔径0.20mm)12:1(最小孔径0.25mm)
7翘曲度0.7% (常规);0.5%(含SMT)极限0.2%
8外形方式CNC、V-CUT、桥连+邮票孔/
9盲埋孔工艺非交叉盲埋孔,压合3次非交叉盲埋孔,层合次数6次
10绝缘层厚度(最小)0.075mm(限H0Z基铜)0.06MM
11孔壁最小铜厚20—25um25-45
12内层处理  黑化  /  
第二部份   工序制作能力
工序序列号项目项目参数

普通能力极限能力
光 绘资料室1光绘机最大菲林尺寸22×28 inch36×48 inch(外发)
2红片曝光28×35 inch/
3红片显影机最大尺寸单边不大于19.7 inch/
6光绘最小线宽/间距4/4mil3/3mil
8红片最小线宽/间距4/4mil3/3mil
光成像前处理机1板厚0.36--5mm(化学清洗段:0.05--5)0.05-5.0MM
2最小加工尺寸5×6 inch/
3最大加工尺寸短边小于24 inch/
贴膜1板厚0.05—3.0mm0.05-5.0MM
2最大加工尺寸短边最大24 inch/
最小线宽间距2内层最小线宽4 mil3 mil
(1/2OZ基铜补偿前)
3内层最小线宽5mil4mil
(1OZ基铜补偿前)
4内层最小线宽8 mil6 mil
(2OZ基铜补偿前)
5内层最小线宽12 mil10 mil
(3OZ基铜补偿前)
6内层最小线宽18 mil14mil
(4OZ基铜补偿前)
7内层最小线距3.5 mil3 mil
(1/2OZ基铜补偿后)
8内层最小线距4 mil3.5mil
(1OZ基铜补偿后)
9内层最小线距6mil5mil
(2OZ基铜补偿后)
10内层最小线距7 mil6 mil
(3OZ基铜补偿后)
11内层最小线距8 mil7 mil
(4OZ基铜补偿后)
12外层最小线宽4 mil3 mil
(1/2OZ基铜补偿前)
13外层最小线宽5 mil4mil
(1OZ基铜补偿前)
14外层最小线宽9mil8mil
(2OZ基铜补偿前)
15外层最小线宽12mil10mil
(3OZ基铜补偿前)
16外层最小线宽18mil15mil
(4OZ基铜补偿前)
17外层最小间距3.5 mil3.2 mil
(1/2OZ补偿后)
18外层最小间距3.5 mil3.2 mil
(1OZ补偿后)
19外层最小间距5 mil4 mil             
(2OZ补偿后)
20外层最小间距8 mil6 mil
(3OZ补偿后)
21外层最小间距12 mil8 mil
(4OZ补偿后)
22曝光机最大生22×28 inch/
产尺寸(内层)ASA
23曝光机最大生产22×28 inch/
尺寸(外层)ORC
25内层隔离环宽10mil(≤6层);12mil(7--14层);14层以上≥14 mil8mil(≤6层);
(单边)最小10mil(7--14层)
14层以上≥12 mil
26内层焊盘单边最小5mil(18、35um),6mil(70um),4mil(18、35um),
8mil(105um)5mil(70um),
7mil(105um)
27内层隔离带宽8 mil7 mil
最小(补偿后)
28内层板边不露8 mil7 mil
铜的最小间距
29外层导电图形到8 mil6mil
外形边最小距离
30网格线宽/线6/6mil(1/2OZ基铜);6/6mil(1OZ基铜);5/5mil(1/2OZ基铜)
距最小(图镀成品)10/8mil(2OZ基铜);10/10mil(3OZ基铜);
12/12mil(4OZ基铜)。
31过孔焊盘单边4mil3mil
最小宽度
32蚀刻标志最小线宽8mil(18um);6mil(18um);
10mil(35um);8mil(35um);
12mil(70um)10mil(70um)
AOI1最大加工尺寸(SK-75)23.5×26 inch/
2最大加工尺寸(868)23.5×26 inch/
3板厚0.05--5.0 mm/
1板厚0.05-2.40 mm0.05-4.5 mm
2最大加工尺寸长边最大24Inch/
3最小加工尺寸6×6 inch/
层压1盲孔埋孔板最3 次6次
多压合次数
2铜箔厚度18um,35um,70um
5材料混压Rogers/ Arlon与FR-4ROGERS+埋容(其他型
号需要评审)
6板厚0.4—3.5mm最大5.0mm
8层间可压介质0.075mm(18um基铜)0.06MM
层最小厚度
9叠层化片选择1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM
2、对于采用光板的叠层,靠近光板的叠层不允许单张叠层。
10最大加工尺22×26inch/
寸(真空压机)
11层间最小对正度4 mil3 mil
钻孔1钻刀直径0.2mm-6.3mm0.15
(间隔0.05mm,)
2高频板最小钻孔0.25mm0.20mm
3一钻最小非金属化孔0.5mm0.2
4最大孔径板厚比10:0112:01
5最大加工尺寸二头机:20×24 inch20×48 inch
六头机:20×24 inch
6钻孔到导体最小距离8mil(≤6层板);5mil(≤6层板);
10mil(≤14层板)8mil(≤14层板)
7钻孔到导体最9mil(一次压合);7mil(一次压合);
小距离(埋盲孔)10mil(二次或三次压合)9mil(二次或三次压合)
8相同网络孔壁6mil5mil
最小间距(补偿后)
9不同网络孔12 mil8 mil
壁最小间距
(补偿后)
10非金属孔壁间距离8 mil6 mil
11孔位精度(与±3 mil±2 mil
CAD数据比)
12插件孔径公差±6MIL±4mil
(普通金属化成品孔)
14钻孔直径公差0.04mm0.025mm
15槽孔孔径公±0.15mm(长方向)±0.10mm(长方向)
差(钻槽)±0.10mm(短方向)±0.075mm(短方向)
16槽刀直径0.60--1.20mm0.45mm
17槽孔长宽比1.8:1/
(补偿后)
18阶梯、锥口±0.2mm±0.10mm
孔深度公差
19阶梯、锥口孔±0.15mm±0.10mm
口直径公差
20阶梯、锥口孔角度82、90度其它角度要评审
21阶梯、锥口孔±10度/
角度公差
去毛刺机1最小加工尺寸8×8inch/
2最大加工尺寸短边小于24 inch/
3板厚0.8--5.0mm0.25--5.0
沉铜1板厚孔径比(最大)10:1(最小孔径0.20mm)12:1(最小孔径0.2mm)
2最小孔(钻孔)0.20 mm0.15mm
3最大加工尺寸24×33 inch/
图形电镀1外层成品铜厚25—45 um/
(1/3OZ基铜)
2外层成品铜厚33—55 um/
(1/2OZ基铜)
3外层成品铜厚46--70 um/
(1OZ基铜)
4外层成品铜厚76--105 um/
(2OZ基铜)
5外层成品铜厚107--140 um/
(3OZ基铜)
6外层成品铜厚137--180 um/
(4OZ基铜)
7板厚0.2--4.8mm20.2-5.0
8干膜封孔最大直径3.6mm(焊盘单边8mil)4.5mm
9最小网格线宽6/6mil(18um基铜);             5/5mil(18um基铜)
/线距(图镀、成品)6/6mil(35um基铜);8/10(70um基铜)
10最大加工尺寸24×76inch/
11补偿后最小间距3.5mil3mil
12板厚孔径比(最大)10:1(最小钻孔孔径0.20)12:1(最小孔径0.2mm)
阻焊1加工最大尺寸26Inch40INCH
3阻焊硬度6H/
4阻焊单边最2.5mil2MIL
小开窗(补偿前)
5阻焊盖线最2.5(局部允许2mil)2
小单边宽度
6阻焊开窗字8mil6mil
符最小宽度
7非金属化孔阻4mil3.5mil
焊单边最小开窗
8挡点比钻孔6mil4mil
直径最小大
9阻焊桥最小宽度4mil(绿色),5mil(其他颜色)3.5mil(绿色),4mil(其他颜色)
10阻焊颜色绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色其他型号需要评审
11无卤素油墨型号绿色(NANYA LP-4G/G-91)/
12阻焊厚度(10UM15UM
线路拐角最小)
13过孔盖油厚度8-10um15UM
14阻焊完成最大1OZ—3OZ6OZ
铜厚(成品)
15显影机加工板厚0.4--5.0mm0.2MM
16显影机最小加工尺寸7×7inch5×5inch
17显影机最大加工尺寸短边最大20inch短边最大24inch;
18塞孔直径(成品孔径)≤0.35mm0.4-0.8mm
字符1加工最大尺寸一次印刷最大长方向30Inch,40INCH
2字符油墨颜色白、黄、黑、灰
3字符完成最大成品铜厚5OZ(字符不能跨基材和铜面)6OZ(字符不能跨基材和铜面)
4最小字符线宽和字宽:4mil;字高:27mil字宽:4mil;字高:25mil
高度(18um基铜)
5最小字符线宽字宽:5mil;字高:30mil字宽:5mil;字高:28mil
和高度(35um基铜)
6最小字符线宽字宽:6mil;字高:45mil字宽:6mil;字高:42mil
和高度(70um基铜)
7字符与焊盘最小间距6mil4MIL
8碳油之间最小间距15mil12mil
9碳油与其他10mil8mil
导体最小间距
10碳油单边盖线(最小)6mil4mil
13碳油方阻值15欧姆其它的要评审
14蓝胶类型(型号)蓝色环保型可剥离胶(SD-2955)             /
蓝色有铅可剥离胶(SD-2954)
15蓝胶厚度0.20--0.50mm/
16蓝胶盖线或焊7mil6MIL
盘单边最小
17蓝胶与焊盘最小间距16 mil14 mil
18蓝胶白网塞孔最大孔径2mm3mm
19蓝胶铝片塞孔最大孔径5mm6mm
金手指1镍厚3-5um/
2金厚0.8-1.3um/
3手指最大长度2inch/
4金手指间最7mil5 mil
小间距(成品)
沉金1镍厚3—8um/
2金厚0.05--0.75um0.05—1.0UM
3与沉金混合的表面工艺碳油、有铅喷锡、OSP、金手指(有引线)/
沉锡1锡厚0.80-1.20um/
2与沉锡混合的表面工艺碳油、金手指(有引线)/
沉银1银厚0.10-0.30um/
2与沉银混合的表面工艺碳油、金手指(有引线)/
OSP1膜厚0.15-0.30um/
2与OSP混合的表面工艺碳油、金手指(有引线)/
有铅喷锡1最小SMT/BGA6mil/
焊盘间距
2喷锡前后处理短边最大24inch/
最大加工尺寸
3喷锡前后处理7×7inch/
最小加工尺寸
4喷锡前后处理0.6—3.0mm0.5-4.0mm
板厚(成品)
5有铅喷锡板厚(成品)0.6—3.0mm0.5-4.0mm
6喷锡最大加工尺寸22×25inch22×42Inch(两次加工)
7喷锡最小加工尺寸6×8inch/
8锡厚2-40um/
10与有铅喷锡碳油、金手指(有引线)金手指(无引线)
混合的表面工艺
11裸板喷锡图形最小间距8mil7mil
12金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度30mil20mil
无铅喷锡1最小SMT/BGA焊盘间距7mil6mil
2锡厚2-40um/
3与无铅喷锡碳油、金手指(有引线)金手指(无引线)
混合的表面工艺
4金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度30mil25mil
外形1外形加工尺寸21×24inch21×40inch
3外形尺寸精度(边到边)±6mil±4mil
4最小铣刀直径0.8mm/
5内角最小半径0.5mm0.4mm
6外形铣刀直径0.80mm、1.0mm、1.20mm、/
1.60mm、2.00mm、2.40mm
7金手指倒角角度20---60度/
8金手指倒角角度公差±5度/
9金手指倒角深度公差±0.20/
10槽孔孔径公差(铣槽)±0.15mm±0.12mm
11阶梯孔、槽深度公差±0.15mm±0.10mm
12阶梯孔、槽孔±0.15mm/
口直径公差
13二钻孔径公差≥极差3(例如:±2mil、+3/0mil等)≥极差2mil
14二钻孔位精度(与CAD数据比)±5mil±3mil
15板厚0.3-2.5mm/
16最大加工尺寸20×24inch/
17最小加工尺寸6×6inch/
18V-CUT角度规格20、30、45、60度/
19V-CUT角度公差±5°/
20V-CUT对称度公差±0.05mm/
21V-CUT筋厚±0.1mm/
(余厚)公差
22V-CUT不露铜的中心0.3(20度),0.33(30度),/
线到图形最小距离0.37(45度),0.42(60度)
(板厚≤1.0mm)
23V-CUT不露铜的中心0.36(20度),0.4(30度),/
线到图形最小距离0.5(45度),0.6(60度)
(板厚1.0-1.6mm)
24V-CUT不露铜的中心0.42(20度),0.51(30度),/
线到图形最小距离0.64(45度),0.8(60度)
(板厚1.6--2.4mm)
25V-CUT不露铜的中心0.47(20度),0.59(30度),/
线到图形最小距离0.77(45度),0.97(60度)
(板厚2.5--3.2mm)
26金手指倒角角度公差±5度/
27金手指倒角余厚公差±5 mil/
28金手指引线宽度20 mil10MIL
29金手指与锡面1mm0.8mm
间盖阻焊最小间距
30不倒伤金手指旁7mm1MM
TAB的最小距离
32桥连+邮票孔常规设计每个桥邮票孔3个,筋宽0.3mm,筋数4,/
孔径0.6-1.0mm桥间距≤3inch
电测1测试点距板边最小距离0.5mm/
2测试导通电阻10欧姆7
3测试开路电阻最小5欧姆/
4测试绝缘电阻最大100 MΩ/
5测试电压200伏500
6测试电流最大200 MA/
检验1一般检验项目(检查外可提供《最终产品检查报告》/
观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径)
2热应力测试可提供《热应力测试报告》;/
3阻抗测试可提供《特性阻抗测试报告》/
4耐电压测试可提供《耐电压测试报告》;/
5离子污染测试可提供《离子污染测试报告》;/
6可焊性测试可提供《可焊性测试报告》;/
7金相切片分析可提供《金相切片分析报告》;/
8绝缘电阻测试可提供《绝缘电阻测试报告》;/
9剥离强度测试可提供《剥离强度测试报告》;/




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